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●卷帶自動結合是（shì）一種將多接腳大規模集成電路器(IC)的芯片(Chip),不再先進（jìn）行傳統封裝成為完整的個體（tǐ）,而（ér）改用TAB載體,直接將未封芯片黏（nián）裝在板麵上.即采"聚亞醯胺"(Polyimide)之軟質卷帶,及所附銅箔蝕成的內外（wài）引腳當成載體,讓大型芯片先結合在"內引腳"上.經自動測試後再以"外引腳"對電路板麵進行（háng）結合（hé）而完成組裝.這種將封裝及組裝（zhuāng）合而為一的新式（shì）構裝法,即稱（chēng）為TAB法。
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